发明名称 |
一种晶圆放置平台的清洁装置 |
摘要 |
本实用新型提供一种晶圆放置平台的清洁装置,至少包括:基座、真空罩、真空气管、研磨头、马达、第一连接件、第二连接件、弹簧及压力传感器;所述基座上具有容置空间;所述真空罩倒扣于所述容置空间中;所述真空气管穿过所述基底与真空罩连通;所述研磨头设置在真空罩下且与晶圆放置平台接触;所述研磨头上设置有第一连接件;所述弹簧环绕于所述第一连接件,所述压力传感器嵌设在所述弹簧中;所述马达通过第二连接件与第一连接件活动连接。本实用新型的清洁装置采用吸真空和研磨结合的方式对晶圆放置平台进行清洁,其力道可以由压力传感器感应并反馈给马达,若研磨头的研磨压力大于规定值时,马达会自动减小输出,从而减少研磨头对晶圆放置平台的损伤。 |
申请公布号 |
CN204102870U |
申请公布日期 |
2015.01.14 |
申请号 |
CN201420561650.9 |
申请日期 |
2014.09.26 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
发明人 |
李启建;潘锋 |
分类号 |
H01L21/67(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/67(2006.01)I |
代理机构 |
上海光华专利事务所 31219 |
代理人 |
李仪萍 |
主权项 |
一种晶圆放置平台的清洁装置,其特征在于,所述清洁装置至少包括:基座、真空罩、真空气管、研磨头、马达、第一连接件、第二连接件、弹簧以及压力传感器;所述基座上具有贯穿所述基座的容置空间;所述真空罩倒扣于所述容置空间中;所述真空气管穿过所述基底与真空罩连通;所述研磨头设置在真空罩下且与晶圆放置平台接触;所述研磨头上表面设置有第一连接件;所述弹簧环绕于所述第一连接件,所述压力传感器嵌设在所述弹簧中;所述马达通过第二连接件与第一连接件活动连接。 |
地址 |
100176 北京市大兴区经济技术开发区(亦庄)文昌大道18号 |