发明名称 | 步进分析方法和系统 | ||
摘要 | 一种步进分析方法包括:产生一线光掩模,包括第一及第二边角光掩模,用以遮蔽在晶片表面上的第一四方形区,第三边角光掩模,用以遮蔽在晶片表面上的一第二四方形区,其中第一四方形区大于第二四方形区,以及第四边角光掩模,用以使得第三四方形区曝光,其中第三四方形区小于第二四方形区;以及使用测量装置,根据线光掩模上重叠曝光的边角,产生在晶片表面上进行线光掩模步进时的多个对准调整值。 | ||
申请公布号 | CN1239817A | 申请公布日期 | 1999.12.29 |
申请号 | CN98115221.X | 申请日期 | 1998.06.24 |
申请人 | 世大积体电路股份有限公司 | 发明人 | 赖俊丞 |
分类号 | H01L21/31 | 主分类号 | H01L21/31 |
代理机构 | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
主权项 | 1.一种步进分析方法,用以在对一具有光致抗蚀剂覆盖的晶片表面进行曝光时,作为分析一十字线光掩模的步进过程的方法,该步进分析方法包括:产生一十字线光掩模,包括:一第一及第二边角光掩模,用以遮蔽在该晶片表面上的一第一四方形区,一第三边角光掩模,用以遮蔽在该晶片表面上的一第二四方形区,其中该第一四方形区大于该第二四方形区,以及一第四边角光掩模,用以使得一第三四方形区曝光,其中该第三四方形区小于该第二四方形区;以及使用一测量装置,根据该十字线光掩模上重叠曝光的边角,产生在该晶片表面上进行十字线光掩模步进时的多个对准调整值。 | ||
地址 | 台湾省新竹科学工业园区 |