发明名称 步进分析方法和系统
摘要 一种步进分析方法包括:产生一线光掩模,包括第一及第二边角光掩模,用以遮蔽在晶片表面上的第一四方形区,第三边角光掩模,用以遮蔽在晶片表面上的一第二四方形区,其中第一四方形区大于第二四方形区,以及第四边角光掩模,用以使得第三四方形区曝光,其中第三四方形区小于第二四方形区;以及使用测量装置,根据线光掩模上重叠曝光的边角,产生在晶片表面上进行线光掩模步进时的多个对准调整值。
申请公布号 CN1239817A 申请公布日期 1999.12.29
申请号 CN98115221.X 申请日期 1998.06.24
申请人 世大积体电路股份有限公司 发明人 赖俊丞
分类号 H01L21/31 主分类号 H01L21/31
代理机构 柳沈知识产权律师事务所 代理人 陶凤波
主权项 1.一种步进分析方法,用以在对一具有光致抗蚀剂覆盖的晶片表面进行曝光时,作为分析一十字线光掩模的步进过程的方法,该步进分析方法包括:产生一十字线光掩模,包括:一第一及第二边角光掩模,用以遮蔽在该晶片表面上的一第一四方形区,一第三边角光掩模,用以遮蔽在该晶片表面上的一第二四方形区,其中该第一四方形区大于该第二四方形区,以及一第四边角光掩模,用以使得一第三四方形区曝光,其中该第三四方形区小于该第二四方形区;以及使用一测量装置,根据该十字线光掩模上重叠曝光的边角,产生在该晶片表面上进行十字线光掩模步进时的多个对准调整值。
地址 台湾省新竹科学工业园区