| 发明名称 | 激光器去除集成电路塑封膜的用途 | ||
| 摘要 | 本发明公开了激光器去除集成电路塑封膜的用途，其中激光器发射光为波长1064nm的红外光。其用激光器烧蚀集成电路上的塑封膜代替之前用王水烧蚀塑封膜的方法，提升了工作效率，并且避免王水对环境和人体的伤害。 | ||
| 申请公布号 | CN104275552A | 申请公布日期 | 2015.01.14 |
| 申请号 | CN201310288531.0 | 申请日期 | 2013.07.10 |
| 申请人 | 苏州矽微电子科技有限公司 | 发明人 | 钟小龙;贾淳 |
| 分类号 | B23K26/36(2014.01)I;B23K26/16(2006.01)I | 主分类号 | B23K26/36(2014.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 激光器去除集成电路塑封膜的用途，其中激光器发射光为红外光。 | ||
| 地址 | 215121 江苏省苏州市苏州工业园区唯新路81号 | ||