| 发明名称 | 高导热金属片及设有该金属片的CPU装置和电源变压器 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种高导热金属片及设有该金属片的CPU装置和电源变压器，该高导热金属片包括一金属片基体，所述的金属片基体具有外表面，至少部分所述的外表面上设有纳米碳球层。通过在高导热金属片的外表面上设有纳米碳球层，使得高导热金属片的热导率得到很大提高。 | ||
| 申请公布号 | CN204104276U | 申请公布日期 | 2015.01.14 |
| 申请号 | CN201420363389.1 | 申请日期 | 2014.07.02 |
| 申请人 | 沪华五金电子（吴江）有限公司 | 发明人 | 杨承洋 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人 | 靳静 |
| 主权项 | 一种高导热金属片，具有一金属片基体，所述的金属片基体具有外表面，其特征在于：至少部分所述的外表面上设有纳米碳球层。 | ||
| 地址 | 215200 江苏省苏州市吴江经济开发区甘泉西路300号 | ||