发明名称 一种双多晶硅功率MOS管
摘要 本实用新型公开一种双多晶硅功率MOS管,主要由N+衬底、N型外延层、厚氧化层、源极多晶硅、栅极氧化层、栅极多晶硅、体区P、源区N+、硼磷硅玻璃、P+区、钨塞、源极和漏极组成。本实用新型利用双多晶硅结构(源极多晶硅和栅极多晶硅)利用不同厚度的氧化层,在满足MOS器件功能的前提下,达到减小极与极间的电容的目的,大幅减小栅极和漏极之间以及栅极和源极的电容,从而大幅减少栅极开关时的充电时间(栅极电荷密度可以大幅降低),提高了MOS管的开关速度,并利用深槽类3D结构,降低外延厚度对内阻的影响,实现低内阻。
申请公布号 CN204102906U 申请公布日期 2015.01.14
申请号 CN201420496425.1 申请日期 2014.08.29
申请人 桂林斯壮微电子有限责任公司 发明人 关仕汉;李勇昌;彭顺刚;王常毅;邹锋;梁毅
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 代理人 陈跃琳
主权项 一种双多晶硅功率MOS管,其特征在于:主要由N+衬底、N型外延层、厚氧化层、源极多晶硅、栅极氧化层、栅极多晶硅、体区P、源区N+、硼磷硅玻璃、P+区、钨塞、源极和漏极组成;其中N型外延层位于N+衬底的正上方;N型外延层的中部开设有纵向延伸的深沟槽,厚氧化层覆于深沟槽的槽壁上;在覆有厚氧化层的深沟槽的槽中填充源极多晶硅;在源极多晶硅和N型外延层之间的厚氧化层内开设有纵向延伸的栅极沟槽,该栅极沟槽在靠近源极多晶硅的一侧留存有一定厚度的厚氧化层,栅极沟槽在靠近N型外延层的一侧则挖到N型外延层处;栅极沟槽内填充有栅极多晶硅;栅极氧化层位于栅极沟槽的外侧,并呈纵向延伸;体区P位于栅极氧化层的外侧;源区N+位于栅极氧化层的外侧,并处于体区P的正上方;源区N+的外侧设有钨塞;P+区位于钨塞的底部,并处于体区P的上部;硼磷硅玻璃覆盖在源区N+、厚氧化层、源极多晶硅、栅极氧化层和栅极多晶硅的上方;源极位于钨塞和硼磷硅玻璃的正上方;漏极位于N+衬底的正下方。 
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