超多层数超深空腔LTCC基板制造工艺

摘要

本发明公开了一种超多层数超深空腔LTCC基板制造工艺，突破常规实体平板LTCC基板加工工艺，在填孔及网印后再激光划切出生瓷层中空腔窗口，避免大尺寸窗口生瓷片上填孔、网印工艺的不可操作性并减小已填印生瓷片在叠片前的收缩量及不均匀性；在共烧后砂轮旋切熟瓷板，保证加工出形状规则、尺寸精准、薄壁、超深空腔的LTCC基板；超深空腔的超多层生瓷侧墙采用同网络多通孔互连，冗余保证互连合格率；通过叠片成套工装、优化叠压工艺方法，保证深大空腔超厚LTCC基板的叠片与层压工艺；采用砂轮划片机分别从超厚基板的底面、顶面对切熟瓷体LTCC基板，解决刀片热切生瓷和砂轮旋切熟瓷的最大厚度都只能达到5mm的难题。

主权项

一种超多层数超深空腔LTCC基板制造工艺，其特征是，对LTCC基板制造工艺步骤进行改进：生瓷带打孔、填孔、丝网印刷导体浆料后，激光划切出生瓷片层上的空腔窗口；生瓷片叠片后生瓷坯厚度超过10mm时，采用专用叠片台进行叠片，专用叠片台包括用于放置生瓷坯的底板、开有可容纳下空腔塞的窗口的盖板、活动的定位销钉、空腔塞；将多层生瓷片通过四角叠片定位孔逐层套挂在专用叠片台底板四角的活动定位销钉上，叠成由底板承载的生瓷坯，在生瓷坯的空腔中填入空腔塞，压上盖板；将专用叠片台及其上的生瓷坯一起真空包封后经层压压实为生瓷体；将层压后取出的生瓷体烧结为熟瓷体基板；经通断测试合格后采用熟瓷双面旋切工序，从熟瓷体基板的底面与顶面分两次对切后获得所需长、宽尺寸及陡直切口的LTCC基板。