| 主权项 |
1.一种温度控制装置,系具有一流体循环供给系统,其可将经调整为既定之设定温度的温度流体循环供给至被温度控制对象物中,而该流体循环供给系统系依据所供给的温度流体来进行前述被温度控制对象物的温度控制,其特征在于,系具有:一第1热交换机构,其设于前述流体循环供给系统中,系与自前述被温度控制对象物回送的温度流体间进行热交换;一第2热交换机构,其设于前述流体循环供给系统中之自前述第1热交换机构至被温度控制对象物的部位之间,藉由与通过之温度流体间进行热交换,以将该温度流体调整为前述设定温度;一旁通路,其将前述流体循环供给系统中自前述被温度控制对象物至第1热交换机构之部位间的温度流体,分歧送至自该第1热交换机构至前述第2热交换机构之部位间;以及一流量比调整机构,其用以调整通过前述第1热交换机构之温度流体与通过前述旁通路之温度流体的流量比。2.如申请专利范围第1项之温度控制装置,系再具有:一输出控制机构,其用以检测出供给至前述被温度控制对象物之温度流体的温度,并依据该检测结果来控制前述第2热交换机构的输出,以将该温度流体的温度调整为前述设定温度;以及一流量比控制机构,其用以检测出前述第2热交换机构的输出,当该检测结果超出预设输出范围时,则控制前述流量比调整机构的驱动,以使得该第2热交换机构的输出移动到前述输出范围内。3.如申请专利范围第2项之温度控制装置,其中,前述流量比控制机构系于前述输出控制机构的处理完成后,以串列方式来检测前述第2热交换机构的输出。4.如申请专利范围第2项之温度控制装置,其中,前述流量比控制机构系于该输出控制机构在进行处理中,以相对于该输出控制机构处理为并列、且间断的方式来检测前述第2热交换机构的输出。5.如申请专利范围第1-4项中任一项之温度控制装置,其中,前述第1热交换机构系用以将自前述被温度控制对象物所回送之温度流体予以冷却的冷却器;前述第2热交换机构系藉由卤素灯管将供给至被温度控制对象物之温度流体进行加热调整的卤素灯加热器。6.如申请专利范围第1-4项中任一项之温度控制装置,其中,自该第1热交换机构至该流体循环供给系统与旁通路之合流处的部位,系再设有一用以将通过该第1热交换机构之温度流体混合的流体混合机构。7.如申请专利范围第1-4项中任一项之温度控制装置,其中,前述流量比调整机构具有:一第1流量控制阀,其于该流体循环供给系统中,系设于自与前述旁通路分歧处至与该旁通路合流处之间;以及一第2流量控制阀,其设于前述旁通路中。8.如申请专利范围第1-4项中任一项之温度控制装置,其中,前述流量比调整机构系一于该流体循环供给系统中,设于与前述旁通路分歧处或与前述旁通路含流处之任一方的三向阀。9.如申请专利范围第1-4项中任一项之温度控制装置,其中,前述流体循环供给系统自与前述旁通路合流处至与前述旁通路分歧处之间,系再具有:一流体循环供给机构,其用以使温度流体产生循环;以及一压力吸收机构,其设于该流体循环供给机构正前方的位置,用以吸收该流体循环供给系统所产生之温度流体之压力变动。10.如申请专利范围第9项之温度控制装置,其中,前述压力吸收机构,具有:一连接通路,其连接于前述流体循环供给系统;以及一压力吸收体,其经由该连接通路而与该流体循环供给系统连通,并藉由容积的变化来吸收温度流体之压力变动。11.如申请专利范围第1-4项中任一项之温度控制装置,其中,前述流体循环供给系统自与前述旁通路合流处至与前述旁通路分歧处之间,系再具有:一流体循环供给机构,系用以使温度流体产生循环;以及一供给旁通路,系将前述流体循环供给系统中自前述流体循环供给机构至该被温度控制对象物之间的温度流体,分歧送至自前述被温度控制对象物至前述流体循环供给机构之间。12.如申请专利范围第11项之温度控制装置,其中,前述供给旁通路,系将前述流体循环供给系统中自与前述旁通路之合流处至与前述被温度控制对象物之间的温度流体,分歧送至自该被温度控制对象物至与前述旁通路之分歧处。13.一种温度控制方法,其系于一将温度流体循环供给至一被温度控制对象物的流体循环供给系统中配置有:一第1热交换机构,其与自前述被温度控制对象物回送的温度流体间进行热交换;一第2热交换机构,其与自前述第1热交换机构至被温度控制对象物之部位之间所通过之温度流体间进行热交换;一旁通路,其将前述流体循环供给系统中自前述被温度控制对象物至前述第1热交换机构的部位之间的温度流体,分歧送至自该第1热交换机构至前述第2热交换机构之部位间;以及一流量比调整机构,其用以调整通过前述第1热交换机构之温度流体与通过前述旁通路之温度流体间之流量比;藉由前述流体循环供给系统所供给的温度流体来进行前述被温度控制对象物之温度控制;其特征在于,包含:一输出控制工程,系用以检测出供给至前述被温度控制对象物之温度流体的温度,并依据该检测结果来控制前述第2热交换机构的输出,以使温度流体的温度调整为既定的设定温度;一输出检测工程,系于前述输出控制工程结束后,检测前述第2热交换机构的输出;以及一流量比控制工程,当所测出之输出超出预设输出范围之外时,则控制前述流量比调整机构的驱动,以使前述第2热交换机构的输出移动到前述输出范围内。14.一种温度控制方法,其系于将温度流体循环供给至被温度控制对象物的流体循环供给系统中配置有:一第1热交换机构,其与自前述被温度控制对象物回送的温度流体间进行热交换;一第2热交换机构,其与自前述第1热交换机构至被温度控制对象物的部位之间所通过之温度流体间进行热交换;一旁通路,其将前述流体循环供给系统中自前述被温度控制对象物至前述第1热交换机构之部位间的温度流体,分歧送至自该第1热交换机构至前述第2热交换机构之部位间;以及一流量比调整机构,其用以调整通过前述第1热交换机构之温度流体与通过前述旁通路之温度流体间之流量比;藉由前述流体循环供给系统所供给的温度流体来进行前述被温度控制对象物之温度控制;其特征在于,包含:一输出控制工程,其用以检测出供给至前述被温度控制对象物之温度流体的温度,并依据该检测结果来控制前述第2热交换机构的输出,以将温度流体的温度调整为既定的设定温度;一输出检测工程,其以相对于该输出控制工程为并列、且间断的方式来检测前述第2热交换机构的输出;以及一流量比控制工程,当所测出之输出超出预设输出范围之外时,则控制前述流量比调整机构的驱动,以使得前述第2热交换机构的输出移动到前述输出范围之内。15.一种温度控制装置,系具有一流体循环供给系统,其可对被温度控制对象物循环供给经调整为既定之设定温度的温度流体,该流体循环供给系统系依据所供给的温度流体来进行前述被温度控制对象物的温度控制;其特征在于,具有:一第1热交换机构,其设于前述流体循环供给系统中,系与自前述被温度控制对象物回送的温度流体间进行热交换;一第1流量控制阀,其设于自前述第1热交换机构至前述被温度控制对象物之流体循环供给系统中;一旁通路,其使得自前述被温度控制对象物所回送的温度流体在到达前述第1热交换机构之前分歧送至自前述第1热交换机构至前述被温度控制对象物之部位间;一第2流量控制阀,其设于前述旁通路上;以及一第2热交换机构,其设于自与前述旁通路的合流处至与前述被温度控制对象物之流体循环供给系统中,藉由与通过之温度流体间进行热交换,以将该温度流体调整为前述设定温度。16.如申请专利范围第15项之温度控制装置,系再具有:一输出控制机构,其用以检测出供给至前述被温度控制对象物之温度流体的温度,并依据该检测结果来控制前述第2热交换机构的输出,以将该温度流体的温度调整为前述设定温度;以及一阀控制机构,其用以检测出前述第2热交换机构的输出,当该检测结果超出预设输出范围之外时,则分别控制前述第1流量控制阀及前述第2流量控制阀的开度,以使得该第2热交换机构的输出移动至前述输出范围内。17.如申请专利范围第16项之温度控制装置,其中,前述阀控制机构系于前述输出控制机构的处理结束后,以串列方式来检测前述第2热交换机构的输出。18.如申请专利范围第16项之温度控制装置,其中,前述阀控制机构系于前述输出控制机构的处理进行中,以相对于该输出控制机构处理为并列、且间断的方式来检测前述第2热交换机构的输出。19.如申请专利范围第15项之温度控制装置,其中,前述第1热交换机构系用以将自前述被温度控制对象物所回送之温度流体予以冷却的冷却器;前述第2热交换机构系藉由卤素灯管将供给至被温度控制对象物之温度流体进行加热调整的卤素灯加热器。20.如申请专利范围第15项之温度控制装置,其中,自前述第1热交换机构至前述流体循环供给系统与旁通路之合流处的部位,系再设有一用以将通过该第1热交换机构之温度流体混合的流体混合机构。21.一种温度控制方法,其系于将温度流体循环供给至被温度控制对象物的流体循环供给系统中配置有:一第1热交换机构,其与自前述被温度控制对象物回送的温度流体间进行热交换;一第2热交换机构,其与自前述第1热交换机构至被温度控制对象物之部位之间所通过之温度流体间进行热交换;一旁通路,其将前述流体循环供给系统中自前述被温度控制对象物至前述第1热交换机构之部位间的温度流体,分歧送至自该第1热交换机构至该第2热交换机构之部位间;以及一流量比调整机构,其用以调整通过前述第1热交换机构之温度流体与通过前述旁通路之温度流体间之流量比;藉由前述流体循环供给系统所供给的温度流体来进行前述被温度控制对象物之温度控制;其特征在于,包含:一输出控制工程,其用以检测出供给至前述被温度控制对象物之温度流体的温度,并依据该检测结果来控制前述第2热交换机构的输出,以将温度流体的温度调整为既定的设定温度;一输出检测工程,其于前述输出控制工程结束后,检测前述第2热交换机构的输出;以及一阀控制工程,系用以检测出前述第2热交换机构的输出,当该检测结果超出预设输出范围之外时,则分别控制前述第1流量控制阀的开度与第2流量控制阀的开度,以使得前述第2热交换机构的输出移动到前述输出范围之内。22.一种温度控制方法,其系于将温度流体循环供给至被温度控制对象物的流体循环供给系统中配置有:一第1热交换机构,其与自前述被温度控制对象物回送的温度流体间进行热交换;一第2热交换机构,其与自前述第1热交换机构至被温度控制对象物之部位之间所通过之温度流体间进行热交换;一旁通路,其将于前述流体循环供给系统中自前述被温度控制对象物至前述第1热交换机构的部位之间的温度流体,分歧送至自该第1热交换机构至前述第2热交换机构之部位间;以及一流量比调整机构,其用以调整通过前述第1热交换机构之温度流体与通过前述旁通路之温度流体间之流量比;藉由前述流体循环供给系统所供给的温度流体来进行前述被温度控制对象物之温度控制;其特征在于,包含:一输出控制工程,其用以检测出供给至前述被温度控制对象物之温度流体的温度,并依据该检测结果来控制前述第2热交换机构的输出,以将温度流体的温度调整为既定的设定温度;一输出检测工程,其以相对于前述输出控制工程为并列、且间断的方式来检测前述第2热交换机构的输出;以及一阀控制工程,其用以检测出前述第2热交换机构的输出,当该检测结果超出预设输出范围之外时,则分别控制前述第1流量控制关的开度及第2流量控制阀的开度,以使得前述第2热交换机构的输出移动到前述输出范围之内。图式简单说明:第一图为本发明之温度控制装置之第1实施形态的电路图。第二图为第一图所示之卤素灯加热器的详细构造的剖面图。第三图为第一图所示之压力吸收机构的具体构成图。第四图为第一图所示之灯管控制部及阀控制部之各别处理程序的实施流程图。第五图为第一图所示之灯管控制部及阀控制部之各别处理程序的变形例的流程图。第六图为第一图所示之温度控制装置之第1变形例的电路图。第七图为第一图所示之温度控制装置之第2变形例的电路图。第八图为本发明之温度控制装置之第2实施形态的电路说明图。第九图为本发明之温度控制装置之第3实施形态的电路图。第十图为第九图所示之灯管控制部及阀控制部之各别处理程序的实施例的流程图。第十一图为第九图所示之灯管控制部及阀控制部之各别处理程序的变形例的流程图。第十二图为第九图所示之卤素灯加热器的详细构造的剖面图。 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