发明名称 |
多层电路板及其制作方法和通信设备 |
摘要 |
本发明实施例公开了一种多层电路板及其制作方法和通信设备,所述多层电路板包括:将至少一个子板,开设阶段槽,形成第一子板;将至少一个子板与介质层叠放在一起,其中,所述子板包括所述第一子板,所述第一子板以使所述设置的阶段槽连通的方式放置,所述阶段槽连通后形成容置槽,将导热块放置在所述容置槽内,所述介质层位于所述子板之间;将所述叠放在一起的子板,介质层,以及导热块进行压合,并将所述压合在一起的子板和导热块制成多层电路板。通过在电路板压合时嵌入导热块,从而简化了导热块的组装过程。 |
申请公布号 |
CN104284533A |
申请公布日期 |
2015.01.14 |
申请号 |
CN201410542859.5 |
申请日期 |
2009.01.22 |
申请人 |
华为技术有限公司 |
发明人 |
黄明利;张顺;杨曦晨;赵俊英;罗兵;李志海;汪国亮 |
分类号 |
H05K3/46(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/46(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种制作多层电路板的方法,其特征在于,包括:将至少一个子板,开设阶段槽,形成第一子板;将至少一个子板与介质层叠放在一起,其中,所述子板包括所述第一子板,所述第一子板以使所述设置的阶段槽连通的方式放置,所述阶段槽连通后形成容置槽,将导热块放置在所述容置槽内,所述介质层位于所述子板之间;将所述叠放在一起的子板,介质层,以及导热块进行压合,并将所述压合在一起的子板和导热块制成多层电路板。 |
地址 |
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 |