| 发明名称 | 自发光互补金属氧化物半导体影像传感器封装 | ||
| 摘要 | 一微电子芯片包含与一发光二极管芯片整合的一互补金属氧化物半导体影像传感器。电路是建立在该芯片的上，以供共享电源方案。 | ||
| 申请公布号 | CN104284110A | 申请公布日期 | 2015.01.14 |
| 申请号 | CN201410324030.8 | 申请日期 | 2014.07.08 |
| 申请人 | 全视技术有限公司 | 发明人 | 雷俊钊;古安豪·G·查奥 |
| 分类号 | H04N5/374(2011.01)I;H01L27/146(2006.01)I;A61B1/00(2006.01)I | 主分类号 | H04N5/374(2011.01)I |
| 代理机构 | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人 | 宋融冰 |
| 主权项 | 一种在微电子芯片中承载互补金属氧化物半导体影像传感器，其改良包括：发光二极管发射器与该芯片整合。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||