| 发明名称 | 高密度陶瓷封装用弹性引脚 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种高密度陶瓷封装用弹性引脚，引脚结构分为针脚和焊柱结构，所述针脚中部为螺旋弯曲结构，所述焊柱为空心柱体，焊柱中部为螺旋镂空结构。除中部的螺旋弯曲结构外，所述针脚的两端为圆柱结构。除中部的螺旋镂空结构外，所述焊柱两端不镂空。在进行板级安装焊接后，焊料不接触所述螺旋弯曲结构部分和螺旋镂空结构部分。本实用新型的有益效果是：形成弹性引脚结构，有利于提高陶瓷封装板级安装可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN204102882U | 申请公布日期 | 2015.01.14 |
| 申请号 | CN201420468969.7 | 申请日期 | 2014.08.19 |
| 申请人 | 无锡中微高科电子有限公司 | 发明人 | 李宗亚;仝良玉;蒋长顺 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人 | 殷红梅;韩凤 |
| 主权项 | 高密度陶瓷封装用弹性引脚，包括针脚和焊柱，其特征是：所述针脚中部为螺旋弯曲结构（2），所述焊柱为空心柱体，焊柱中部为螺旋镂空结构（5）。 | ||
| 地址 | 214035 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号 | ||