| 主权项 |
1.一种雷射加工装置,包括:一个雷射振荡器,是用来产生雷射束的;一个射束分离装置,是用来将雷射束分成许多分离雷射束;以及许多雷射照射装置,是用来使分离的雷射束照射到至少一个待处理的物体上,其中许多物体分别受到该许多分离雷射束的处理。2.如专利申请范围第1项之雷射加工装置,其中该射束分离装置包括一个具有两个互相夹90角之反射表面的半-分反射镜。3.如专利申请范围第1项之雷射加工装置,其中该射束分离装置是半-分型式且包括一个50%的反射镜有一半区域是反射表面而另一半区域则是透明表面。4.如专利申请范围第1项之雷射加工装置,其中该射束分离装置是半-分型式且包括一个边缘镜系于其区段面积内用来将该雷射束的一半反射成与该雷射束光轴夹90角的方向。5.如专利申请范围第1项之雷射加工装置,其中该射束分离装置是半-分型式且包括一个50%的反射表面系用来反射该雷射束的一半能量并使该雷射束的另一半能量穿透过去。6.如专利申请范围第1项之雷射加工装置,其中各该雷射照射装置包括一个由许多电流镜结合而构成的电流扫描器以便利用该分离的雷射束去扫描该物体。7.如专利申请范围第6项之雷射加工装置,其中为数量两个的该电流扫描器是配置于相对于该射束分离装置的对称位置上,该装置提供了两个工作台以便分别将两个物体装设于该两个电流扫描器上。8.如专利申请范围第7项之雷射加工装置,其中该两个工作台各由平台驱动机构驱动而能在X-Y平面上移动。9.一种雷射加工装置,包括:一个雷射振荡器,是用来产生雷射束;一个射束分离装置,是用来将雷射束分成许多分离雷射束;以及许多雷射照射装置,是用来使分离的雷射束照射到至少一个待处理的物体上;其中有一个单一物体同时接受该许多分离的雷射束的处理。10.如专利申请范围第9项之雷射加工装置,其中该射束分离装置包括一个具有两个互相夹90角之反射表面的半-分反射镜。11.如专利申请范围第9项之雷射加工装置,其中该射束分离装置是半-分型式且包括一个50%的反射镜有一半区域是反射表面而另一半区域则是透明表面。12.如专利申请范围第9项之雷射加工装置,其中该射束分离装置是半-分型式且包括一个边缘镜系于其区段面积内用来将该雷射束的一半反射成与该雷射束光轴夹90角的方向。13.如专利申请范围第9项之雷射加工装置,其中该射束分离装置是半-分型式且包括一个50%的反射表面系用来反射该雷射束的一半能量并使该雷射束的另一半能量穿透过去。14.如专利申请范围第9项之雷射加工装置,其中该雷射照射装置包括一个由许多电流镜结合而构成的电流扫描器以便利用该分离的雷射束去扫描该物体。15.如专利申请范围第14项之雷射加工装置,其中为数量两个的该电流扫描器是配置于相对于该射束分离装置的对称位置上,该装置提供了一个单一工作台以便装设该物体。16.如专利申请范围第15项之雷射加工装置,其中该工作台由平台驱动机构驱动而能在X-Y平面上移动。图式简单说明:第一图、系用来展示根据本发明第一实施例雷射束加工装置结构的方块图。第二图、系用来说明第一图所示当作射束分离装置之45反射镜功能的放大图。第三图、系用来说明雷射束之横截面的示意图。第四图、系用来说明另一种用来取代第一图所示45反射镜之射束分离装置的示意图。第五图、系第四图所示射束分离装置的平面图。第六图、系用来说明另外一种用来取代第一图所示45反射镜之射束分离装置的示意图。第七图、系用来展示第一图中X-Y扫描器结构的示意图。第八图、系用来展示第一图中覆罩结构的侧视图。第九图、系用来展示第八图中覆罩内之覆罩片的正面图。第十图、系用来展示第八图中覆罩内之覆罩夹的正面图。第十一图、系用来展示根据本发明第二实施例雷射束加工装置结构的简略方块图。第十二图、系用来说明又另外一种用来取代第一图所示45反射镜之射束分离装置的示意图。 |
