| 主权项 |
1.一种连接器改良结构,包括有:一绝缘壳体,其具有一插接面,并设有复数端子收容孔,绝缘壳体两侧面各设有至少两第一卡接体,端子收容孔内两侧设有嵌接槽,绝缘壳体之插接面的相对面设有嵌接座;复数导电端子,其各包括有一端子本体,该端子本体两端分别形成一插接部及一接脚部,该端子本体、插接部及接脚部两侧分别设有第一嵌接体、第二嵌接体及第三嵌接槽,导电端子系收容于绝缘壳体之端子收容孔内,导电端子之接脚部露出于端子收容孔外,该第一嵌接体、第二嵌接体及第三嵌接体系分别嵌接于端子收容孔内之嵌接槽、端子收容孔内壁及嵌接座;一遮蔽构件,其具有一遮蔽面,该遮蔽面两侧连接有两侧面,该两侧面上各冲制有至少两凸出于内壁的第二卡接体,该遮蔽构件系罩盖固定于绝缘壳体外部,遮蔽构件之两侧面上的第二卡接体,系与绝缘壳体两侧面的第一卡接体相互十接。2.如申请专利范围第1项所述之连接器改良结构,其中绝缘壳体之插接面上设有插接槽。3.如申请专利范围第1项所述之连接器改良结构,其中绝缘壳体之焊接面上设有定位柱。4.如申请专利范围第1项所述之连接器改良结构,其中绝缘壳体之第一卡接体前端系设有倾斜状之导引面。5.如申请专利范围第1项所述之连接器改良结构,其中导电端子之插接部大致呈圆环形,且近前端处形成弧形的缩颈部,插接部两侧并设有剖沟。6.如申请专利范围第1项所述之连接器改良结构,其中遮蔽构件之两侧面底部各设有接脚,接脚表面系设有压花,以增进鍚膏之附着性。图式简单说明:第一图系习知连接器结构之立体分解图。第二图系本创作之立体图。第三图系本创作之立体分解图。第四图系本创作之剖面图。 |
