| 主权项 |
1.一种半导体制造管理用盒匣,包含:用以容装晶片的一容器;从该容器之至少一个墙壁向外凸伸出来的一条码翼;及形成在该条码翼之表面上的一条码。2.如申请专利范围第1项所述之半导体制造管理用盒匣,其中该条码翼系垂直地从该容器的该墙壁凸伸出来。3.如申请专利范围第1项所述之半导体制造管理用盒匣,其中该等条码翼系分别从该容器的前和侧壁凸伸出来。4.如申请专利范围第1项所述之半导体制造管理用盒匣,其中该条码系被附于该条码翼的下表面。5.如申请专利范围第3项所述之半导体制造管理用盒匣,其中从该前壁凸伸出来的条码翼系被定位于该容器的中间,而从该等侧壁凸伸出来的条码翼系被定位于该容器之较下部份和中间部份中的其中一个地方。6.一种用以制造半导体制造管理用盒匣的方法,包含如下之步骤:准备被使用来容装晶片之容器及从该容器之至少一个墙壁向外凸伸出来之条码翼的模子;藉由使用该等模子制造一个具有该条码翼的晶片盒匣;及形成一条码在该条码翼上。7.如申请专利范围第6项所述之用以制造半导体制造管理用盒匣的方法,其中,在形成一条码的步骤中,该条码系由雷射标记方法印刷。8.如申请专利范围第6项所述之用以制造半导体制造管理用盒匣的方法,其中,在形成一条码的步骤中,该条码系被包覆而然后被附及该条码翼上。9.一种用以制造半导体制造管理用盒匣的方法,包含如下之步骤:准备一用以容装晶片的容器;将一条码翼附于该容器之至少一个外墙壁上;及形成一条码在该条码翼上。10.如申请专利范围第9项所述之用以制造半导体制造管理用盒匣的方法,其中该等条码翼系藉由熔接方式来被连接。11.如申请专利范围第9项所述之用以制造半导体制造管理用盒匣的方法,其中该条码翼系被连接因此它能够从该容器分离。12.如申请专利范围第9项所述之用以制造半导体制造管理用盒匣的方法,其中,在形成一条码的步骤中,该条码系由雷射标记方法印刷。13.如申请专利范围第9项所述之用以制造半导体制造管理用盒匣的方法,其中,在形成一条码的步骤中,该条码系被包覆而然后被附于该条码翼上。14.一种半导体制造设备,其中一盒匣确认装置系被设置于该半导体制造设备之一装料器/御料器部份的上平面之下。15.如申请专利范围第14项所述之半导体制造设备,其中该盒匣确认装置系设有一光束透窗,一用以确认一盒匣的光束系从该光束透窗投射出来。16.如申请专利范围第15项所述之半导体制造设备,更包含一个被设于该设备之该装料器/御料器部份之上平面处之用以传输该光束的透明窗。图示简单说明:第一图A和第一图B分别为习知半导体制造管理用盒匣的前视和侧视图;第二图A和第二图B描绘具有盒匣确认装置之习知半导体制造设备的装料器/御料器部份;第三图系根据本发明制造之盒匣的立体图;第四图A、第四图B和第四图C分别为由本发明制造之盒匣的前视、侧视和底视平面图;及第五图A和第五图B描绘本发明具有盒匣确认装置之半导体制造设备的装料器/御料器部份。 |
