一体化された過渡過電圧保護を有するボンドパッド,申请号JP20120548064-传众专利搜索

发明名称	一体化された過渡過電圧保護を有するボンドパッド
摘要	In various embodiments, the invention relates to bond pad structures including planar transistor structures operable as over-voltage clamps.
申请公布号	JP5653453(B2)	申请公布日期	2015.01.14
申请号	JP20120548064	申请日期	2011.01.03
申请人	アナログデバイシス，インコーポレイテッド	发明人	サルセード，ハビヤー;ライター，アレン
分类号	H01L21/822;H01L21/3205;H01L21/336;H01L21/768;H01L23/522;H01L27/04;H01L27/06;H01L29/78	主分类号	H01L21/822
代理机构		代理人
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