一种用于晶片表面平整度测量的工装

摘要

本发明公开了一种能够快速并准确测量晶片表面平整度，并且不会对晶片产生划伤、压碎、磕边、污染等不良现象的用于晶片表面平整度测量的工装，包括水平设置的底座，底座上设置有晶片放置区，支架位于底座上，支架上设置激光测距仪以及用于带动激光测距仪运动的有X轴平动机构和Y轴平动机构，所述激光测距仪竖直设置。采用本发明的用于晶片表面平整度测量的工装，使用时通过激光测距仪的测点在晶片表面行走的方式，测量激光测距仪到镜片表面各个测点的距离，通过比对所测距离数值，就能够判断晶片表面是否平整。本发明结构简单，能够有效避免现有技术中的缺陷，保证晶片表面的完好无损，同时测量精度高，测量速度快。

主权项

一种用于晶片表面平整度测量的工装，其特征在于：包括水平设置的底座，底座上设置有晶片放置区，支架位于底座上，支架上设置激光测距仪以及用于带动激光测距仪运动的有X轴平动机构和Y轴平动机构，所述激光测距仪竖直设置。