| 主权项 |
2.如申请专利范围第1项所述之触控面板的制造方法,其中,该上方电极单元系指形成在前述透明薄膜全面之各个为输入所必须之区域者,且其包含透明电阻膜和滙流排电极等部分。3.如申请专利范围第1项所述之触控面板的制造方法,其中,在前述滙流排电极部位所使用之黏胶框,乃系采用具有导电性黏贴剂。4.如申请专利范围第1项所述之触控面板的制造方法,其中,该下方电极单元系指形成在前述玻璃基板全面之各个为输入所必须之区域者,且其包含透明电阻膜和滙流排电极等部分。5.如申请专利范围第1项所述之触控面板的制造方法,更包含:在前述对于透明薄膜之裁切施作的加工制程中,系以采用二副具有相对互补裁切刀纹的压切刀模,而分别进行二次对该上料片的透明薄膜施行裁切,使得,除裁出所需的各个上方电极单元的范围之外,亦同时地,分割出所欲去除的在各个上方电极单元之间隙中的饮料部分。6.如申请专利范围第1项所述之触控面板的制造方法,尚更包含:在前述使透明薄膜与玻璃基板胶合密接之操作中,系使二者贴合面之间保持以略成15之倾斜角度而渐次地相对阖合,据此将二贴合平面间的空气赶出,以利胶合后的密接特征者。7.如申请专利范围第1项所述之触控面板的制造方法,其尚包含:在对玻璃基板施行裂片的加工制程中,系以一对具有适度的塑性变形能力的压模头及压模基板来对准玻璃基板上的沟槽,且使该压模头从背衬片一侧押入施予适度的压应力,以将玻璃基板沿预定切断线压裂分割成各个触控面板者。8.如申请专利范围第1项所述之触控面板的制造方法,其亦包含:分别于该透明薄膜及玻璃基板之一表面的侧缘附近刻设有标靶,以供作各加工制程中工件对准之用途。图式简单说明:第一图系本发明之加工步骤之方块图;第二图系本发明之上料片构件的分离体图,并详示在该透明薄膜的上方电极单元设置态样;第三图系本发明之对透明薄膜进行切断加工之示意图,显示以截断器沿透明薄膜之预定切断线进行切割操作;第四图本发明之对透明薄膜进行切断加工之另一实施例的示意图,显示以二副压切刀模对透明薄膜施行裁切及其在该透明薄膜上所形成的切断线;第五图为本发明之上料片构件的断面图,显示透明薄膜及背衬片受切割后的态样;第六图系本发明之上料片构件的立体图,显示在上方电极单元之内周缘设置黏胶框;第七图系本发明之玻璃基板构件的立体图,显示在该玻璃基板的下方电极单元设置态样;第八图系本发明之对玻璃基板进行切割沟槽加工之示意图,显示以玻璃切割器沿玻璃基板之预定切断线进行切割操作;第九图为本发明制程中的触控面板之断面图,显示在触控面板上的玻璃基板受切割后的态样;第十图本发明之对玻璃基板进行裂片加工之示意图,显示该压模头、压模基板以及玻璃基板之间设置的位置;以及第十一图本发明之对玻璃基板进行裂片加工之示意图,显示玻璃基板已沿预定切断线完成压裂分割。 |
