发光二极体封装结构

摘要

一种发光二极体封装结构包括一承载基板、至少一发光二极体晶片、一光学元件以及一高导热透光液体。发光二极体晶片配置于承载基板上，并具有一主动层。光学元件配置于承载基板上，光学元件与承载基板之间形成一封闭空间，且发光二极体晶片位于封闭空间中。高导热透光液体填满于封闭空间中。

主权项

一种发光二极体封装结构，包括：一承载基板；至少一发光二极体晶片，配置于该承载基板上，并具有一主动层；一光学元件，配置于该承载基板上，该光学元件与该承载基板之间形成一封闭空间，且该发光二极体晶片位于该封闭空间中；一高导热透光液体，填满于该封闭空间中；一固定组件，该固定组件直接配置于该承载基板上；以及一密封元件，该密封元件位于该封闭空间外与该固定组件上，且该密封元件连接该光学元件外缘与该承载基板透过位于其间的该固定组件而无直接接触该承载基板。