发明名称 |
硬化性树脂组成物以及光学薄膜 |
摘要 |
本发明是一种硬化性树脂组成物,其是含有无机微粒子以及硬化性树脂的硬化性树脂组成物,且无机微粒子是莫氏硬度为7以上、平均粒径为1μm以下之无机微粒子(a-1),莫氏硬度为4以上且不足7、平均粒径为1μm以下之无机微粒子(a-2),以及莫氏硬度不足4、平均粒径为1μm以下之无机微粒子(a-3);硬化性树脂是选自由热硬化性树脂以及活性能量线硬化性树脂所组成之群组的至少1种。 |
申请公布号 |
TWI468451 |
申请公布日期 |
2015.01.11 |
申请号 |
TW099135770 |
申请日期 |
2010.10.20 |
申请人 |
捷恩智股份有限公司 日本 |
发明人 |
饭塜洋介;伊藤贤哉;大熊康之;山广干夫 |
分类号 |
C08K3/22;C08K3/36;C08K3/10;C08L101/00;G02B1/10;G06F3/041 |
主分类号 |
C08K3/22 |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
主权项 |
一种硬化性树脂组成物,其是含有无机微粒子以及硬化性树脂的硬化性树脂组成物,且无机微粒子是莫氏硬度为7以上、平均粒径为1μm以下之无机微粒子(a-1),莫氏硬度为4以上且不足7、平均粒径为1μm以下之无机微粒子(a-2),以及莫氏硬度不足4、平均粒径为1μm以下之无机微粒子(a-3);硬化性树脂是选自由热硬化性树脂以及活性能量线硬化性树脂所组成之群组的至少1种;相对于所述硬化性树脂组成物之整体量而言,无机微粒子(a-1)之含量为20wt%~60wt%,无机微粒子(a-2)之含量为5wt%~20wt%,无机微粒子(a-3)之含量为0.1wt%~5wt%,硬化性树脂之含量为15wt%~74wt%,其中,所述无机微粒子(a-1)是选自由氧化铝、二氧化矽以及氧化钛所组成之群组的至少1种,所述无机微粒子(a-2)是选自由氧化锡、氧化锆、氟化镁、氧化铈、氧化铜、氧化锌、磷灰石、萤石以及氧化铁所组成之群组的至少1种,所述无机微粒子(a-3)是选自由氧化锑、冰晶石、方解石、石膏以及滑石所组成之群组的至少1种。 |
地址 |
日本 |