具有电性屏蔽功能之模组积体电路封装结构

摘要

一种具有电性屏蔽功能之模组积体电路封装结构，其包括：基板单元、电子单元、导电单元、封装单元及屏蔽单元。基板单元具有至少一电路基板，其中电路基板具有至少一接地焊垫。电子单元具有多个设置且电性连接于电路基板上之电子元件。导电单元具有至少一设置于电路基板上之导电元件，其中导电元件的第一末端部电性连接于接地焊垫。封装单元具有一设置于电路基板上且覆盖上述多个电子元件与导电元件的一部分之封装胶体，其中导电元件的第二末端部被裸露。屏蔽单元具有一披覆在封装胶体的外表面上之金属屏蔽层，其中金属屏蔽层与导电元件的第二末端部两者彼此电性接触。

主权项

一种具有电性屏蔽功能之模组积体电路封装结构，其包括：一基板单元，其具有至少一电路基板，其中上述至少一电路基板具有至少一接地焊垫；一电子单元，其具有多个设置且电性连接于上述至少一电路基板上之电子元件；一导电单元，其具有至少一设置于上述至少一电路基板上之导电元件，其中上述至少一导电元件的第一末端部电性连接于上述至少一接地焊垫；一封装单元，其具有一设置于上述至少一电路基板上且覆盖上述多个电子元件与上述至少一导电元件的一部分之封装胶体，其中上述至少一导电元件的第二末端部被裸露；以及一屏蔽单元，其具有一披覆在该封装胶体的外表面上之金属屏蔽层，其中该金属屏蔽层与上述至少一导电元件的第二末端部两者彼此电性接触。