发明名称 |
弹性模组化伺服器机壳及其组装方法 |
摘要 |
弹性模组化伺服器机壳包含有第一机箱模组、第二机箱模组以及背板模组。第二机箱模组与背板模组可设置于第一机箱模组内。第一机箱模组包含有第一外盒体以及第二外盒体,第二外盒体与第一外盒体可相互套合,并沿着一方向相对第一外盒体滑动,以调整第一机箱模组之长度。 |
申请公布号 |
TWI469725 |
申请公布日期 |
2015.01.11 |
申请号 |
TW103109952 |
申请日期 |
2014.03.17 |
申请人 |
广达电脑股份有限公司 桃园市龟山区文化二路188号 |
发明人 |
赵茂赞;陈朝荣;陈志明 |
分类号 |
H05K7/18;H05K5/02 |
主分类号 |
H05K7/18 |
代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼 |
主权项 |
一种弹性模组化伺服器机壳,用以容纳一伺服器机盒,该弹性模组化伺服器机壳包含:一第一机箱模组,包含:一第一外盒体,包含至少一第一外板,该第一外板具有复数个第一固定孔,该些第一固定孔沿着一方向排列;以及一第二外盒体,与该第一外盒体相互套合,并可沿着该方向相对该第一外盒体滑动,该第二外盒体包含至少一第二外板,该第二外板具有一第二固定孔,其中该第二固定孔系可选择性地与该些第一固定孔之其中之一相互固定;一第二机箱模组,设置于该第一外盒体内,并包含复数个电源供应单元;以及一背板模组,设置于该第一外盒体内,并包含相对之一第一表面与一第二表面,该第一表面具有复数个插槽,该第二表面面对该第二机箱模组,并电性连接该些电源供应单元,其中该伺服器机盒设置于该第一机箱模组内,且适于插接于该些插槽之其中之一。 |
地址 |
桃园市龟山区文化二路188号 |