晶片承载基板结构

摘要

一种晶片承载基板结构，至少包含金属基底层、阻隔层、凸块结构、绝缘材料层、线路层以及防焊层，阻隔层与金属基底层、该凸块结构为不同的材料，设置于金属基底层及该凸块结构之间，该线路层与该凸块结构连接，藉由设置阻隔层于金属基底层及凸块结构之间，能够使得在制作过程使凸块结构的形状、深度维持恒定，避免产生深度不一致及容易脱层的问题，提升整体制作的良率。

主权项

一种晶片承载基板结构，包含：一金属基底层；一阻隔层，形成在该金属基底层上，至少覆盖该金属基底层上表面的一部分；一凸块结构，形成于该阻隔层上；一绝缘材料层，填入该凸块结构与该阻隔层之间的空隙；一线路层，形成在该绝缘材料层及该凸块结构上，且与该凸块结构连接；以及一防焊层，形成于该绝缘材料与该线路层之上，包覆部分的该线路层，其中该阻隔层与该金属基底层及该凸块结构为不同的材料，该凸块结构的一表面从该绝缘材料层露出，该表面与该绝缘材料层形成一共面平面，该线路层形成在部份的该共面平面上之上。