发明名称 |
耳机、可携式电子装置及其总成 |
摘要 |
一种耳机、可携式电子装置及其总成。可携式电子装置包括机壳与连接模组,其中连接模组包括铰链与基座。基座配置在机壳上,铰链沿一轴线可移动地配置在基座中。耳机具有扣孔,铰链沿轴线相对于基座伸缩以锁扣或解锁于扣孔,以使耳机可拆卸地组装在基座上。当铰链锁扣于扣孔时,耳机藉由连接模组而沿轴线相对于机壳转动。 |
申请公布号 |
TWI469653 |
申请公布日期 |
2015.01.11 |
申请号 |
TW100109735 |
申请日期 |
2011.03.22 |
申请人 |
宏达国际电子股份有限公司 桃园市桃园区龟山工业区兴华路23号 |
发明人 |
廖志铭 |
分类号 |
H04R5/033 |
主分类号 |
H04R5/033 |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
主权项 |
一种可携式电子装置,用以与一耳机相互结合,该耳机具有一扣孔,该可携式电子装置包括:一机壳;一连接模组,包括:一基座,配置在该机壳上,且该基座具有一第一容置穴;一铰链,移动地配置在该第一容置穴中,该铰链沿一第一轴线从该第一容置穴中伸出该基座并用以嵌合于该耳机的该扣孔;以及一转动模组,配置在该机壳与该连接模组之间且具有一第二轴线,该连接模组藉由该转动模组沿该第二轴线相对于该机壳转动,以使该耳机沿该第一轴线与该第二轴线相对于该机壳转动,其中该第一轴线垂直于该第二轴线。 |
地址 |
桃园市桃园区龟山工业区兴华路23号 |