含有树脂组成物之介电结构制法

摘要

本发明之树脂组成物至少包含有：热固性树脂以及奈米氧化铝或奈米二氧化矽，由该树脂组成物设置于一载体上而形成高分子层，以构成一介电结构，该高分子层内设有复数三维奈米骨架，而具有立体网状结构剖面，本发明为一高强度之薄型介电材料，可取代一般电路板材料，并具有优良机械强度、尺寸安定性等优点。

主权项

一种含有树脂组成物之介电结构制法，其至少包含有下列步骤：A、将热固性树脂以及金属氧化物混合成树脂组成物；B、将混合成之树脂组成物涂布于一载体至少一表面；C、高温高压处理，其温度系为100~250℃，使该树脂组成物形成一附着于该载体表面之高分子层，且由金属氧化物经100~250℃之高温及高压成型烘烤时，其分子经过高温高压处理后，因其生长反应导致分子与分子彼此之间产生连结，而使该高分子层内形成一具有立体网状结构的三维奈米骨架，并使该高分子层具有立体网状结构剖面。