| 发明名称 |
表面处理铜箔及覆铜层积板 |
| 摘要 |
为了提供完全满足铜箔对聚醯亚胺的接着强度、耐酸性、蚀刻性的表面处理铜箔，以及使用该表面处理铜箔的层积线路基板，一种由在未处理铜箔的至少一面上附着Ni-Zn合金而成的表面处理铜箔，该表面处理铜箔之Zn含有率(wt%)=Zn附着量/(Ni附着量+Zn附着量)×100为6%以上15%以下，而且Zn附着量为0.08mg/dm2以上，或者一种在聚醯亚胺薄膜上贴合有由在未处理铜箔的至少一面上附着Ni-Zn合金而成的表面处理铜箔之CCL，该CCL的表面处理铜箔系前述铜箔表面上所附着的Ni-Zn合金中之Zn含有率(wt%)=Zn附着量/(Ni附着量+Zn附着量)×100为6%以上15%以下，而且Zn附着量为0.08mg/dm2以上。 |
| 申请公布号 |
TWI468559 |
申请公布日期 |
2015.01.11 |
| 申请号 |
TW098124822 |
申请日期 |
2009.07.22 |
| 申请人 |
古河电气工业股份有限公司 日本 |
发明人 |
藤泽哲;铃木裕二;宇野岳夫 |
| 分类号 |
C25D7/06;C25D3/56;B32B15/08 |
主分类号 |
C25D7/06 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
| 主权项 |
一种表面处理铜箔，由在未处理铜箔的至少一面上附着Ni-Zn合金而成，其中Zn含有率(wt%)=Zn附着量/(Ni附着量+Zn附着量)×100为6%以上9%以下，而且Zn附着量为0.08mg/dm2以上，且Ni附着量为1.20~3mg/dm2。 |
| 地址 |
日本 |
