电子元件用封装，电子元件用封装之基材，及电子元件用封装与电路基板间之接合构造

摘要

电子元件用封装，系具有平面视矩形状之基材与金属盖部，基材之底面之端子电极与电路基板系藉由导电性接合构件被接合。于该电子元件用封装，在偏向基材底面之一角位置形成有，2个以上之端子电极并列形成而构成之第1端子电极群，仅在偏向一角位置之第1对角位置，形成有1个第2端子电极、2个以上之端子电极并列形成而构成之第2端子电极群。另外，对于一角位置相当于基材短边方向之对向的另一角位置，以及另一角位置的第2对角位置，系被设为沿着基材(1)之短边未形成端子电极的无电极区域，至少一个端子电极为连接于金属盖部的接地端子电极。

主权项

一种电子元件用封装之基材，系用于保持电子元件零件者；其特征为：该基材之底面被设为平面视矩形状，于上述底面形成有使用导电性接合构件而被接合于外部电路基板的多数端子电极，在对于上述底面偏向其之一角位置形成有，2个以上之上述端子电极并列形成而构成之第1端子电极群，在对于上述底面偏向上述一角位置之对角位置、亦即第1对角位置形成有，1个上述端子电极构成之第2端子电极、或2个以上之上述端子电极并列形成而构成之第2端子电极群，对于上述一角位置相当于上述底面短边方向之对向的另一角位置，以及对于上述底面相当于上述另一角位置的对角位置、亦即第2对角位置，系被设为未形成上述端子电极的无电极区域，多数上述端子电极之其中至少一个端子电极，系接地端子电极。