软性覆铜层基板

摘要

一种软性覆铜层基板，其中包含一由软性材料构成的高分子基材，且上述高分子基材表面上方设置有一介质层，上述介质层表面设有一种子层，上述种子层表面设有一由抗氧化材料构成的第一保护层，而上述第一保护层表面设有一电镀增厚层，透过于上述种子层与电镀增厚层中间设置一第一保护层结构使得于软性基板制程未完成当中，其软性基板半成品层体可避免快速氧化或被环境侵蚀，保持半成品于制程中的完整性，进而可降低成品的不良率。

主权项

一种软性覆铜层基板，设有一由软性材料构成的高分子基材，且上述高分子基材表面设有一种子层，上述高分子基材和种子层中间介设一介质层，上述种子层表面设有一由耐氧化材料构成的第一保护层。