发光模组

摘要

一种发光模组，系包括：一板状基材，系具有多个晶片承载座突出并设置于板状基材之上下表面，其中板状基材之周缘区域设置有多个晶片承载座；两电路基板，系分别直接叠置于板状基材之上下表面，其中每一电路基板对应设置多个开口供多个晶片承载座贯穿；以及多个晶片承载座之上表面系同水平或凸出于对应电路基板的表面；至少一个发光二极体晶片，系设置于每一晶片承载座上；多条导线，系电性连接每一发光二极体晶片与对应的电路基板；以及一封装材料，系分别覆盖每一发光二极体晶片、每一晶片承载座、多条导线、与部分电路基板。

主权项

一种发光模组，系包含：一板状基材，系具有多个晶片承载座突出并设置于该板状基材之上下表面，其中该板状基材之材质系为高导热材料且该板状基材之周缘区域设置有多个该晶片承载座，且该板状基材之一侧具有一散热接合部；两电路基板，系分别直接叠置于该板状基材之上下表面，其中每一该电路基板对应设置多个开口供该多个晶片承载座贯穿；以及该多个晶片承载座之上表面系同水平或凸出于对应该电路基板的表面；至少一个发光二极体晶片，系设置于每一该晶片承载座上；多条导线，系电性连接每一该发光二极体晶片与对应的该电路基板；以及一封装材料，系分别覆盖每一该发光二极体晶片、每一该晶片承载座、该多条导线、与部分该电路基板。