发明名称 |
化学机械研磨修整器 |
摘要 |
一种化学机械研磨修整器,包括一承载体、一研磨部以及至少一周围研磨部,该承载体具有一区域与一周边区域,该研磨部及该周围研磨部分别设于该区域与该周边区域,该研磨部具有复数个以一矩阵图样排列之第一研磨颗粒,该周围研磨部具有复数个以一环形图样排列且围绕该研磨部之第二研磨颗粒。该周围研磨部之第二研磨颗粒的排列方向同于该修整器的转动方向,可避免因外缘切削速度较大而发生破裂之问题,而该研磨部之第一研磨颗粒则可有效地对研磨垫进行修整,因此,可同时提高该修整器的使用寿命且具高修整效率。 |
申请公布号 |
TWI469207 |
申请公布日期 |
2015.01.11 |
申请号 |
TW100113648 |
申请日期 |
2011.04.20 |
申请人 |
中国砂轮企业股份有限公司 台北市中正区延平南路10号 |
发明人 |
周瑞麟;陈裕泰;邱清龙;魏国修 |
分类号 |
H01L21/304 |
主分类号 |
H01L21/304 |
代理机构 |
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代理人 |
黄志扬 台北市中山区长安东路1段23号10楼之1 |
主权项 |
一种化学机械研磨修整器,包含有: 一承载体,具有一中央区域与一设于该中央区域外之周边区域;以及 一中央研磨部,固定于该承载体之中央区域且具有复数个以一矩阵图样排列之第一研磨颗粒;以及 至少一周围研磨部,固定于该承载体之周边区域且具有复数个以一环形图样排列且围绕该中央研磨部之第二研磨颗粒。 |
地址 |
台北市中正区延平南路10号 |