发明名称 电连接器母头
摘要 一种电连接器母头,包括印刷电路板及与印刷电路板电性连接的第一导接端子组、第二导接端子组及接地端子。印刷电路板至少具有底层、顶层以及位于底层与顶层之间的接地层。底层一端设置有第一金手指组,顶层一端设置有第二金手指组,接地层一端设置有至少一接地接点。第一导接端子组电性连接印刷电路板上的第一金手指组、第二导接端子组电性连接印刷电路板上的第二金手指组、接地端子电性连接印刷电路板上的接地接点。本创作直接以印刷电路板构成一个具有三层的导接端点的电连接器,藉此省去端子的使用,以简化连接器的生产与组装程序。
申请公布号 TWM493799 申请公布日期 2015.01.11
申请号 TW103216608 申请日期 2014.09.18
申请人 特通科技有限公司 发明人 张乃千
分类号 H01R24/00 主分类号 H01R24/00
代理机构 代理人 谢佩玲 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼;王耀华 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼
主权项 【第1项】一种电连接器母头,用以电性连接一主板,包括:一印刷电路板,具有一底层与一顶层,其中该底层一端设置有一第一金手指组,该顶层一端设置有一第二金手指组;一第一导接端子组,具有复数第一导接端子,该复数第一导接端子的一端分别电性连接该印刷电路板,并通过该印刷电路板电性连接该底层上的该第一金手指组;一第二导接端子组,具有复数第二导接端子,该复数第二导接端子的一端分别电性连接该印刷电路板,并通过该印刷电路板电性连接该顶层上的该第二金手指组;及一铁壳,包覆该印刷电路板、该第一导接端子组及该第二导接端子组,其中该复数第一导接端子与该复数第二导接端子的另一端分别朝该电连接器母头的底面延伸并凸伸出该铁壳之外;其中,该复数第一导接端子的数量对应至该第一金手指组包含的金手指数量,该复数第二导接端子的数量对应至该第二金手指组包含的金手指数量。
地址 新北市林口区文化二路1段266号22楼之3 TW 22F.-3, NO.266, SEC. 1, WENHUA 2ND RD., LINKOU DIST., NEW TAIPEI CITY 244, TAIWAN (R.O.C.)