发明名称 |
配线检查方法、配线检查装置、配线检查电脑程式产品及记录媒体 |
摘要 |
本发明之配线检查方法系检查形成于基板上之配线有无短路部者,且包含:发热步骤,其对配线施加电压以使短路部发热;图像获取步骤,其获取基板之红外线图像;二值化步骤,其使用阀值自红外线图像生成二值化图像;及位置特定步骤,其自二值化图像特定短路部之位置;且二值化步骤系变更阈值而重复进行二值化处理。藉此,对包含短路部之配线之红外线图像进行二值化处理,生成经细线化之二值化图像,从而可准确特定短路部之位置。 |
申请公布号 |
TWI468703 |
申请公布日期 |
2015.01.11 |
申请号 |
TW101129759 |
申请日期 |
2012.08.16 |
申请人 |
夏普股份有限公司 日本 |
发明人 |
山田荣二 |
分类号 |
G01R31/02 |
主分类号 |
G01R31/02 |
代理机构 |
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代理人 |
陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼;林宗宏 台北市松山区敦化北路201号7楼 |
主权项 |
一种配线检查方法,其特征在于检查形成于基板上之配线有无短路部,且包含:发热步骤,其对上述配线施加电压以使上述短路部发热;图像获取步骤,其获取上述基板之红外线图像;二值化步骤,其使用阈值自上述红外线图像产生二值化图像;及位置特定步骤,其自上述二值化图像特定上述短路部之位置;且上述二值化步骤系变更上述阈值而重复进行二值化处理。 |
地址 |
日本 |