发明名称 |
LED驱动器结构 |
摘要 |
一种LED驱动器结构,其包括有:一底座、一电路模组、一壳体及二盖板,该两侧板于邻近前板的外表面处皆凹设有一卡合槽,且该两侧板于邻近后板的外表面皆凸设有一嵌合块,又该壳体的内周缘配合底座之侧板位置于同侧皆凸设有一卡合块与一嵌合槽,利用卡合块与嵌合块之交叉扣合,藉此能轻易的进行壳体与底座的快速结合,且于壳体与底座扣合后不容易进行拆卸,俾以兼具降低组装成本与提高结合强度之功能。 |
申请公布号 |
TWM493640 |
申请公布日期 |
2015.01.11 |
申请号 |
TW103214518 |
申请日期 |
2014.08.14 |
申请人 |
高仪电子股份有限公司 彰化县和美镇美寮路1段241号 |
发明人 |
赵文兴 |
分类号 |
F21V23/00 |
主分类号 |
F21V23/00 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
一种LED驱动器结构,其包括有:一底座,该底座具有一底面,并围设该底面形成有一前板、一后板及二侧板,又该两侧板于邻近前板的外表面处皆凹设有一卡合槽,且该两侧板于邻近后板的外表面皆凸设有一嵌合块;一电路模组,该电路模组装设于底座之底面处,并对应于前板端设有一第一插座,且朝向于后板处设有一第二插座;一壳体,该壳体系覆盖于电路模组而与底座结合固定,且该壳体的内周缘配合底座之侧板位置于同侧皆凸设有一卡合块与一嵌合槽,透过壳体之卡合块扣住底座之卡合槽处,并由底座之嵌合块扣住壳体之嵌合槽处,藉此提高底座与壳体之结合强度,又该壳体于电路模组之第一插座处开设有一第一窗口,且于电路模组之第二插座处开设有一第二窗口,并以第一、第二窗口形成第一插座与第二插座的外露,另该壳体于第一窗口与第二窗口处皆横设有二下夹片;以及二盖板,该盖板分别盖合于壳体之第一窗口与第二窗口处,且该盖板皆于两下夹片之间凸设有一上夹片,并由上、下夹片的交错间隔,能对第一插座与第二插座所连接之电线形成夹设固定。 |
地址 |
彰化县和美镇美寮路1段241号 |