发明名称 |
脆性材料基板之刻划方法 |
摘要 |
本发明提供一种可对形成有树脂层之玻璃基板等脆性材料基板效率良好且确实形成刻划线之刻划方法。;使用具有由沿圆形之外周缘形成有呈第一棱线角θ1之棱线之左右一对第一刃面12、连接于第一刃面之根部侧之左右一对第二刃面13构成之两段之刃面,第一刃面12以适合加工脆性材料基板之角度形成,第二刃面13以适合将树脂层切断之角度形成之具有两段刃面之具槽的刀轮10,藉由使此刀轮10一边压接于树脂层3之上面一边使其转动,以第二刃面13切断树脂层3并使第一刃面12之前缘棱线部侵入脆性材料基板以形成刻划线。 |
申请公布号 |
TWI468356 |
申请公布日期 |
2015.01.11 |
申请号 |
TW100134297 |
申请日期 |
2011.09.23 |
申请人 |
三星钻石工业股份有限公司 日本 |
发明人 |
川畑孝志 |
分类号 |
C03B33/033;B28D5/00 |
主分类号 |
C03B33/033 |
代理机构 |
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代理人 |
阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
主权项 |
一种脆性材料基板之刻划方法,系使刀轮在上面具备树脂层之脆性材料基板转动以形成刻划线,其特征在于:前述刀轮具有由左右一对第一刃面与左右一对第二刃面构成之两段刃面,该左右一对第一刃面形成沿圆形外周缘呈第一棱线角θ1之棱线、该一对第二刃面系连接于前述第一刃面之根部侧并用来切断前述树脂层;前述第二刃面系形成为将此第二刃面延长时形成之假想第二棱线角θ2系较由前述第一刃面形成之前述第一棱线角θ1小之角度,前述第一棱线角θ1形成为前述第一刃面适合于前述基板形成刻划线之角度,前述第二棱线角θ2形成为较第一棱线角θ1小且前述第二刃面适合将树脂层切断之角度;前述第一刃面之深度形成为较前述脆性材料基板之树脂层之厚度小;使用沿前述第一刃面之棱线周期性形成有复数槽之前述刀轮,藉由使此刀轮一边压接于前述脆性材料基板之树脂层一边使其转动,以前述第二刃面切断树脂层并使第一刃面之前缘棱线部侵入前述脆性材料基板以形成前述刻划线。 |
地址 |
日本 |