发明名称 |
压电装置 |
摘要 |
一种压电装置,具有形成有压电振动片、从压电振动片隔着贯通开口而进行配置的框体、支撑部,并且具有第1面和第2面的压电框架;形成有第1接合面的盖部;具有形成外部电极的实装面和形成有第2接合面的底面的基部;以环状形成在第1接合面和框体的第1面之间的第1封装材料;以及以环状形成在第2接合面和框体的第2面之间的第2封装材料。另外,第1封装材料及第2封装材料的至少一方形成在框体的贯通开口侧的侧面。 |
申请公布号 |
TWI469513 |
申请公布日期 |
2015.01.11 |
申请号 |
TW100132934 |
申请日期 |
2011.09.14 |
申请人 |
日本电波工业股份有限公司 日本 |
发明人 |
高桥岳宽 |
分类号 |
H03H9/05;H03H9/15 |
主分类号 |
H03H9/05 |
代理机构 |
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代理人 |
范国华 新竹县竹北市嘉丰十一路1段100号4楼之7 |
主权项 |
一种压电装置,包含:一压电框架,包含;一压电振动片;一框体,具有一贯通开口与一支撑部,该压电振动片隔着该贯通开口配置于该框体,且该压电振动片被支撑在该支撑部,该框体包围该压电振动片,该框体分别具有一第1面和一第2面;一盖部,具有一第1接合面,该第1接合面之至少一部分与该框体的该第1面对置;一基部,具有一实装面,该基部具有一对外部电极,设置于该实装面上,该基部更具有一第2接合面,位于该实装面的相反侧,该第2接合面之至少一部分之底面与该框体的该第2面对置;一第1封装材料,系为一环状形状,该第1封装材料设置在该第1接合面和该框体的该第1面之间;以及一第2封装材料,系为一环状形状,该第2封装材料设置在该第2接合面和该框体的该第2面之间;其中,该第1封装材料或该第2封装材料的至少一方系位于该框体之该贯通开口的一侧面。 |
地址 |
日本 |