热点之三维定位

摘要

本发明揭示一种非破坏性方法，以使用锁相热成像(Lock-in Thermograply,LIT)技术，对电子装置架构中包藏的热点作三维的定位。该三维的分析是基于热波在不同材料层内传播的原理，以及所得的相位偏移/热学时间迟延而获得。对于较为复杂的多层晶粒堆叠架构，要进行精确的热点深度定位需先取得在不同激发频率下多数的LIT量测结果。此外，使用多数以缩小的视野在该热点位置上方量测所得的时间解析热波形，可以加速资料取得。所得到的波形形状可用来分析，以进一步提高侦测的正确性及信赖等级。

主权项

一种使用锁相热成像技术侦测包藏在一样本内之电性致能热源位置之方法，包括施用电性激发信号至该样本；以一红外光摄影机侦测该样本表面上之横向温度分布，以得到该样本的热学响应，从而辨认热点；限缩该红外光摄影机之视野至该热点之一小区域，侦测并分析从该电性激发信号到该热学响应间所产生之相位偏移，该相位偏移与在该样本内之热传播有相关性；分析该横向温度分布，以获得该电性致能热源之横向位置；及分析所得到的相位偏移，以获得该电性致能热源之深度方向位置。