发明名称 涂布头清净方法、糊涂布之方法及电浆显示器之制造方法
摘要 一种涂布头清净方法,系清净附着于涂布头喷出口附近的喷出口面之涂布液之方法;其特征在于:使黏胶带接近约略垂直于该喷出口附近的喷出口面方向并在抵接后,于约略垂直方向进行一次以上之抽离用的推压动作,之后进行从该喷出口微量喷出涂布液之微量喷出动作,进一步使黏胶带接近约略垂直于该喷出口附近的喷出口面方向并在抵接后,于约略垂直方向进行一次以上之抽离用的推压动作。根据本发明,能够提供一种涂布头之清净方法,其能够使用黏胶带材,以有效且不会刮伤涂布头之方式,来去除附着于涂布头之喷出口与喷出口面的糊。
申请公布号 TWI468230 申请公布日期 2015.01.11
申请号 TW097119803 申请日期 2008.05.29
申请人 东丽股份有限公司 日本 发明人 长井启史;植田征典;清水泰树
分类号 B05D1/26;B05D3/12;H01J9/227;H01J11/00 主分类号 B05D1/26
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项 一种涂布头清净方法,系清净附着于涂布头喷出口附近的喷出口面之涂布液之方法;其特征在于:使黏胶带接近约略垂直于该喷出口附近的喷出口面方向并在抵接后,于约略垂直方向进行一次以上之抽离用的推压动作,之后进行从该喷出口积存涂布液之大小为距离喷出口外缘10μm以上、1000μm以下之喷出涂布液之微量喷出动作,进一步使黏胶带接近约略垂直于该喷出口附近的喷出口面方向并在抵接后,于约略垂直方向进行一次以上之抽离用的推压动作。
地址 日本