超高温塑胶封装及制造方法

摘要

本发明系关于一种用于微电子电路之封装，该封装包括一附接至凸缘且由高分子量塑胶材料(例如液晶聚合物(LCP))制成之框架，或引线框架。将该塑胶材料射出成型至凸缘上。该塑胶材料之初始聚合可以液态进行并生成一具有初始熔化温度之中间材料。在该框架经射出成型之后，将该框架加热并经进一步(二次)聚合，藉此延长塑胶材料中之聚合物链。该等更长的聚合物链具有更高的分子量，并且生成的最终材料具有比中间材料更高的熔化温度。生成的超高分子量聚合物可承受高温，例如彼等在焊接期间所遇到的温度。因此，在进一步(二次)聚合之后，可在不损坏塑胶框架的情况下将模头焊接于凸缘上。

主权项

一种制造聚合材料之方法，其包括：合成具有第一熔化温度之第一聚合材料；射出成型该第一聚合材料成一形状；以介于约0.1℃/小时至约10℃/小时之间的第一速率将该成型之第一聚合材料于其成型形状下加热至低于第一聚合材料之熔化温度的第一预定温度；及以介于0.1℃/小时至约10℃/小时之间的第二速率将该成型之第一聚合材料于其成型形状下加热至高于第一聚合材料之熔化温度的第二预定温度。