发明名称 智慧型手机之三馈入点多频段天线
摘要 本案关于一种智慧型手机之三馈入点多频段天线,包含第一、二、三接触元件;第一辐射部,包括第一、二、三段部,架构于产生第一频段;第一金属元件,包含第一延伸部,具有第一馈入端与第一连接段;第二辐射部,包括第四、五、六段部;第二金属元件,包含第二延伸部,具有第二馈入端与第二连接段;第三辐射部,包括第一矩形部与第一条状部,架构于产生第三频段;第三延伸部,具有第三馈入端与第三连接段;第四辐射部,其一端具有第二矩形部以及第二条状部,架构于产生第四频段;第一、二、三接触元件系分别与第一、二、三馈入端电性连接。
申请公布号 TWM493774 申请公布日期 2015.01.11
申请号 TW103213306 申请日期 2014.07.25
申请人 华冠通讯股份有限公司 新北市中和区中正路866号6楼 发明人 李文裕;陈建诚;谢维恩
分类号 H01Q5/01 主分类号 H01Q5/01
代理机构 代理人 李秋成 台北市内湖区瑞光路583巷27号4楼;曾国轩 台北市内湖区瑞光路583巷27号4楼;王丽茹 台北市内湖区瑞光路583巷27号4楼
主权项 【第1项】一种智慧型手机之三馈入点多频段天线,设置于一第一载体与一第二载体,包含:一第一接触元件,设置于该第一载体;一第二接触元件,设置于该第一载体;一第三接触元件,设置于该第一载体;一第一辐射部,设置于该第一载体且包括依序连接之一第一段部、一第二段部以及一第三段部,该第一辐射部之一端系与该第一接触元件连接,该第一辐射部系架构于产生一第一频段之无线讯号收发;一第一金属元件,设置于该第二载体,且包括:一第一延伸部,具有一第一馈入端与一第一连接段,该第一馈入端系架构于馈入讯号;以及一第二辐射部,与该第一连接段相连接,该第二辐射部包括依序连接之一第四段部、一第五段部以及一第六段部,该第二辐射部系架构于产生一第二频段之无线讯号收发;以及一第二金属元件,设置于该第二载体,与该第一金属元件相间隔,且包含:一第二延伸部,具有一第二馈入端与一第二连接段,该第二馈入端系架构于馈入讯号;一第三辐射部,与该第二连接段相连接,且包括一第一矩形部与一第一条状部,该第一条状部系朝远离该第二辐射部之方向渐缩延伸,该第三辐射部系架构于产生一第三频段之无线讯号收发;一第三延伸部,具有一第三馈入端与一第三连接段,该第三馈入端系架构于馈入讯号,该第三连接段系连接于该第二连接段;以及一第四辐射部,该第四辐射部之一端与该第一矩形部相连接,该第四辐射部之另一端具有一第二矩形部以及一第二条状部,该第二矩形部系朝远离该第三辐射部之方向延伸,该第二条状部系朝接近该第三辐射部之方向渐缩延伸,其中该第四辐射部系架构于产生一第四频段之无线讯号收发;其中,该第一接触元件、该第二接触元件以及该第三接触元件系分别与该第一馈入端、该第二馈入端以及该第三馈入端电性连接。
地址 新北市中和区中正路866号6楼