| 发明名称 |
树脂组成物及其所构成之成形体 |
| 摘要 |
本发明提供一种树脂组成物，其系含有热塑性树脂(A)、填充材(B)、及预定量之熔融黏度降低剂(C)。预定量之熔融黏度降低剂(C)系下述(a)及(b)之任一者：;(a)熔融黏度降低剂(C)系多官能性烯丙基化合物(C1)，且相对于热塑性树脂(A)与填充材(B)之合计100质量份，多官能性烯丙基化合物(C1)之含量系3至20质量份；;(b)熔融黏度降低剂(C)系二聚酸系热塑性树脂(C2)，且相对于热塑性树脂(A)与填充材(B)之合计100体积份，二聚酸系热塑性树脂(C2)之含量系10至45体积份。 |
| 申请公布号 |
TWI468453 |
申请公布日期 |
2015.01.11 |
| 申请号 |
TW099101448 |
申请日期 |
2010.01.20 |
| 申请人 |
由尼帝佳股份有限公司 日本 |
发明人 |
伊藤显;正铸夕哉;古川干夫 |
| 分类号 |
C08K5/21;C08L79/04;C08K3/00;C08J5/00;C08J3/28 |
主分类号 |
C08K5/21 |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪武雄 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼;陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼 |
| 主权项 |
一种树脂组成物，系含有热塑性树脂(A)、填充材(B)、及预定量之熔融黏度降低剂(C)，前述预定量之熔融黏度降低剂(C)系下述(a)及(b)之任一者：(a)熔融黏度降低剂(C)系多官能性烯丙基化合物(C1)，且相对于热塑性树脂(A)与填充材(B)之合计100质量份，多官能性烯丙基化合物(C1)之含量系3至20质量份；(b)熔融黏度降低剂(C)系二聚酸系热塑性树脂(C2)，且相对于热塑性树脂(A)与填充材(B)之合计100体积份，二聚酸系热塑性树脂(C2)之含量系10至45体积份。 |
| 地址 |
日本 |
