积层体及其制法、积层体电路板

摘要

本发明之课题在提供一种可精密定位，制作后剥离顺畅，且制作过程中不剥离之元件制作用积层体。;其解决手段系一种积层体，其系不透过黏着剂层，将玻璃板、矽晶圆等无机层，与芳香族四羧酸类与芳香族二胺类经反应而得之聚醯亚胺其线膨胀系数在特定范围内之薄膜予以积层而得之积层体，其中积层体之薄膜与无机层之180度剥离强度在特定范围内。

主权项

一种积层体，系不透过黏着剂层，将选自玻璃板、陶瓷板、矽晶圆之一种无机层，与经由芳香族四羧酸类与芳香族二胺类的反应而得之线膨胀系数在薄膜长边方向与宽度方向皆为-5ppm/℃~+10ppm/℃之聚醯亚胺薄膜予以积层而成之积层体，其特征系积层体之薄膜与无机层之180度剥离强度为0.5N/cm以上3N/cm以下。