铜互连结构及形成铜互连之方法

摘要

本发明系提供一种铜互连结构，包含绝缘层；包含铜之互连体，系于该绝缘层所提供之开口中；以及形成于该绝缘层及该互连体之间之扩散阻障层。该扩散阻障层包括含有锰之氧化层，其具有小于2之氧与锰之组成比例(y/x)。

主权项

一种形成铜互连结构之方法，该方法包括以下步骤：于主体上形成绝缘层；于该绝缘层上形成包含锰之铜层；将该包含锰之铜层退火以形成扩散阻障层，其中，该退火步骤于下述条件中进行：不超过0.1帕之压力，不超过600℃之温度，及达5至80分钟之时间；以及于该扩散阻障层上沈积铜以形成互连体。