积体电路晶圆以及积体电路晶圆切割方法

摘要

一种积体电路晶圆以及一种积体电路晶圆切割方法。积体电路晶圆包含晶圆基板、复数个积体电路、复数个测试键、保护层以及复数条沟槽。积体电路以矩阵分布方式形成于晶圆基板上。测试键分别形成于积体电路之间。保护层覆盖晶圆基板之积体电路之一侧。沟槽以自保护层表面向下延伸之方式形成于积体电路及测试键之间。积体电路晶圆切割方法包含：于晶圆基板上形成积体电路以及测试键；形成保护层；形成复数条沟槽；以及施外力于保护层在两并排相邻之沟槽所夹之区域，使晶圆基板沿两并排相邻沟槽至少其中之一之底部向下沿晶圆基板之晶格分离。

主权项

一种积体电路晶圆，包含：一晶圆基板；复数个积体电路，以矩阵分布方式形成于该晶圆基板上；复数个测试键，分别形成于该些积体电路之间；一保护层，覆盖该晶圆基板之该些积体电路之一侧；以及复数条沟槽，以自保护层表面向下延伸之方式形成于该些积体电路及该些测试键之间，其中该些沟槽延伸进入该晶圆基板。