半导体元件及其形成方法

摘要

本发明之实施例提供细微间距的层叠封装及其形成方法，此层叠封装可藉由在具有半导体晶粒附着于其上的第一基底上放置连接器例如焊球，进行第一回焊制程将焊球拉长，之后将具有另一半导体晶粒附着于其上的第二基底连接至焊球，进行第二回焊制程，形成沙漏形状的连接器。

主权项

一种半导体元件，包括：一第一基底，具有一第一半导体晶粒耦接至该第一基底；一第二基底，具有一第二半导体晶粒耦接至该第二基底；复数个电性连接器，电性耦接该第一基底至该第二基底，每一个该电性连接器具有一高度对宽度比值介于1至4之间；以及一模塑底部填胶，设置在该第一基底与该第二基底之间，其中该模塑底部填胶与该第一基底或该第二基底之间具有一间隙，且该模塑底部填胶与该些电性连接器紧密贴合。