电极形成方法及电极形成装置

摘要

本发明之目的系于基板上形成电极之方法及装置中，使互相相交之电极交点之凹凸减少。于基板上形成多数条指状电极后(步骤S102)，藉由涂布而形成与该等相交之宽幅之总线电极。将含电极材料及光硬化性树脂之涂布液涂布于基板上后(步骤S103)，等待经过特定时间后对涂布液照射UV光使涂布液硬化(步骤S104)。对于从涂布至光照射为止之时间差Ts，系基于预先实验性涂布之涂布液之高度变化之测定结果而预先设定(步骤S101)。

主权项

一种电极形成方法，其特征在于具备：指状电极形成步骤，其于基板表面形成沿着第1方向延伸之线状之指状电极；涂布步骤，其使喷出含电极材料之涂布液之喷嘴对前述基板在与前述第1方向不同之第2方向上相对移动，使前述涂布液与前述指状电极相交并涂布于前述基板上；硬化步骤，其从对前述基板涂布前述涂布液经过特定时间后，使前述涂布液硬化而形成总线电极；及时间设定步骤，其在执行前述硬化步骤之前，基于在与前述指状电极之交叉部涂布之前述涂布液之平坦化时间而设定前述特定时间。