发明名称 |
液冷式冷却装置、电子架及其制造方法 |
摘要 |
提供液冷式电子架及其制造方法,其中一基于液体之冷却装置在电子子系统衔接于该电子架内时促进电子子系统之冷却。该冷却装置包括安装至该电子架之一前侧的一液冷式冷却结构,及复数个热传递元件。该冷却结构为一导热材料,其具有用于促进冷却剂流过该结构之一冷却剂载运通道。每一热传递元件耦接至一各别电子子系统之一或多个发热组件,在将电子子系统衔接于该架内时以实体方式接触该冷却结构,且提供自该电子子系统之该等发热组件至该液冷式冷却结构的一热输送路径。有利的是,电子子系统可在不影响通过该液冷式冷却结构之冷却剂之流动的情况下衔接于该电子架内或自该电子架解除衔接。 |
申请公布号 |
TWI469728 |
申请公布日期 |
2015.01.11 |
申请号 |
TW099117610 |
申请日期 |
2010.06.01 |
申请人 |
万国商业机器公司 美国 |
发明人 |
坎贝尔 雷维A;朱 理查C;艾尔沃斯二世 麦可J;颜格 麦哈苏丹K;希蒙斯 罗伯E |
分类号 |
H05K7/20;F28F9/26 |
主分类号 |
H05K7/20 |
代理机构 |
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代理人 |
陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼 |
主权项 |
一种用于促进一电子子系统之冷却的冷却装置,该冷却装置包含:一液冷式冷却结构,其经组态以安装至一外壳之一前侧,该电子子系统经组态以衔接于该外壳内,该电子子系统可经由该外壳之该前侧而相对于该外壳滑动,用于其相对于该外壳的衔接或解除衔接,该液冷式冷却结构包含一导热材料且包含延伸通过其中之至少一冷却剂载运通道;及一热传递元件,其经组态以耦接至该电子子系统之一或多个发热组件,且经组态以在将该液冷式冷却结构安装至该外壳之该前侧时以实体方式接触该液冷式冷却结构,该热传递元件耦接至该电子子系统之该一或多个发热组件,且该电子子系统衔接于该外壳内,其中当耦接至该热传递元件之该电子子系统可滑动地衔接于该外壳内时,每一热传递元件实体地啮合该外壳外部之该液冷式冷却结构,且其中该热传递元件提供自当衔接于该外壳内时耦接至该热传递元件之该电子子系统之该一或多个发热组件至安装至该外壳之该前侧之该液冷式冷却结构的一热输送路径,且其中该电子子系统可在不影响通过该液冷式冷却结构之冷却剂之流动的情况下衔接于该外壳内或自该外壳解除衔接。 |
地址 |
美国 |