用于金属焊垫之阻抗匹配方法及系统

摘要

一种用于一金属焊垫之阻抗匹配方法，金属焊垫位于具有至少一介质层之一印刷电路板上并耦接于具一特征阻抗值之一传输线，阻抗匹配方法包含根据金属焊垫之一厚度与一宽度、至少一介质层之一介电常数以及金属焊垫与至少一布线层间之至少一相对距离，计算并产生至少一预测阻抗值；分别将该至少一预测阻抗值与该特征阻抗值作比较，以选取最接近该特征阻抗值为一匹配阻抗值；获得对应于该匹配阻抗值之一匹配布线层；以及净空该金属焊垫下方与该匹配布线层之间的该至少一布线层中之金属布线，且于该匹配布线层设置金属布线。

主权项

一种用于一金属焊垫之阻抗匹配方法，该金属焊垫位于具有至少一布线层及相对应至少一介质层之一印刷电路板上，并耦接于具有阻抗值为一特征阻抗值之一传输线，该阻抗匹配方法包含：根据该金属焊垫之一厚度、该金属焊垫之一宽度、该至少一介质层之一介电常数以及该金属焊垫与该至少一布线层间之至少一相对距离，计算并产生对应于该至少一相对距离之至少一预测阻抗值；分别将该至少一预测阻抗值与该特征阻抗值作比较，以选取该至少一预测阻抗值中最接近该特征阻抗值为一匹配阻抗值；获得该至少一布线层中对应于该匹配阻抗值之一匹配布线层；以及净空该金属焊垫下方与该匹配布线层之间的该至少一布线层中之金属布线，且于该匹配布线层设置金属布线。