黏着剂组成物、电路连接用黏着剂组成物、连接体及半导体装置

摘要

本发明提供一种黏着剂组成物，其特征为，含有(a)热塑性树脂、(b)含二个以上(甲基)丙烯醯基之游离基聚合性化合物、(c)藉由150～750nm之光照射及／或80～200℃之加热能产生游离基的硬化剂、及(d)单独于25℃下之黏度为10～100PaS的液状橡胶。