電子素子用絶縁材

摘要

本発明は、絶縁材の高温硬化工程による電子素子の損傷を抑制することができつつも、電子素子の信頼性向上に寄与し得る電子素子用絶縁材に関するものである。かかる電子素子用絶縁材は、所定の繰り返し単位を含む可溶性ポリイミド樹脂と、沸点が１３０〜１８０℃の低沸点溶媒を含む残留溶媒とを含み、２５０℃以下の温度で硬化した後に、脱ガスの発生量が可溶性ポリイミド樹脂の総重量に対して４ｐｐｍ以下であり、水またはアルコールに由来する脱ガスの発生量が０．１ｐｐｍ未満であるものである。【選択図】なし