互いに独立した複数の電子構成部品と処理装置との間の接続ラインにおける欠陥を検出する方法および装置

摘要

本発明は、複数の電子コネクタユニット（１１７ａ−ｃ）と互いに独立した複数の周辺装置（１３０）との間の接続ライン（１２０）における少なくとも１つの欠陥（１２５，１２６，１２７）を検出するための方法（２００）であって、この場合、前記コネクタユニット（１１７ａ−ｃ）がコントロールユニット（１１５）内に揮発性にプログラミングされたアルゴリズムによって制御され、前記周辺装置（１３０ａ−ｃ）と前記コネクタユニット（１１７）との間の前記接続ライン（１２０）が、それぞれ少なくも１つの２線式信号ラインによって構成されている方法に関する。この方法（２００）は、前記欠陥（１２５）の検出を開始するために、前記コントロールユニット（１１５）から、前記コネクタユニット（１１７ａ）の第１の周辺装置（１３０ａ）にスタート信号をアウトプットするステップ（２１０）を有している。前記方法（２００）はさらに、前記テスト信号を前記第１のコネクタユニット（１１７ａ）のインターフェース（１４０ａ）に印加するステップ（２２０）を有し、この際に、前記テスト信号の印加が前記第１のコネクタユニット（１１７ａ）内に不揮発性にプログラミングされた第１のアルゴリズム（１６０ａ）によって監視され、および／または制御されるようになっている。また前記方法（２００）は、前記第２のコネクタユニット（１１７ｂ）のインターフェース（１４０ｂ）への前記テスト信号の過結合を検出するステップ（２３０）を有し、このステップ（２３０）において前記過結合を表わす欠陥データを第１のレジスタ（１７０ｂ）内にファイルし、この際に、欠陥データの検出およびファイルが、前記第２のコネクタユニット（１１７ｂ）内に不揮発性にプログラミングされた第２のアルゴリズム（１６０ｂ）によって監視され、および／または制御されるようになっている。さらに前記方法（２００）は、前記第１のコネクタユニット（１１７ａ）と複数の前記周辺装置（１３０）との間の接続ライン（１２０）における前記欠陥を検出するために、少なくとも１つの前記欠陥データを前記少なくとも第１のレジスタ（１７０ｂ）から前記コントロールユニット（１１０）によって読み取るステップ（２４０）を有している。【選択図】図１