| 摘要 |
Eine Vorrichtung enthält eine Sondenkarte 19, die eine Sondenplatte 18 aufweist, die eine Leiterbahn 18e aufweist, die mit einem Prüfer 11 elektrisch verbunden ist, und Sonden 18a, die es ermöglichen entsprechend Verbindungsfelder 28a eines Halbleiter-Wafer 28 auf einer Spannvorrichtungsoberseite 21 zu kontaktieren, und relativ zu der Spannvorrichtungsoberseite 21 zu bewegen, und ein elastisches Wärmeleitungslement 18h, das zwischen einer Arbeitsoberfläche der Spannvorrichtungsoberseite 21 oder dem Halbleiter-Wafer 28 auf der Arbeitsoberfläche und der Sondenplatte 18 angeordnet ist. Das elastische Wärmeleitungselement 18h kann auf der Arbeitsoberfläche der Spannvorrichtungsoberseite 21 oder dem Halbleiter-Wafer 28 auf der Arbeitsoberfläche und der Sondenplatte 18 anliegen, wenn die Sonden 18a nicht auf den jeweilig entsprechenden Verbindungsfeldern 28a anliegen, und ist elastisch verformbar, um ein Anliegen zwischen den Sonden 18a und den jeweilig entsprechenden Verbindungsfeldern 28a nicht zu verhindern. |
