| 主权项 |
1.一种LED模组结构之改良,其主要包含有一LED模组 及一以上之接合组件,前述LED模组一侧设有一以上 之LED,而另一侧系与接合组件相互接设,此接合组 件包含有磁性单元及定位单元,其中磁性单元系与 定位单元相互接设。 2.如请求项1所述之LED模组结构之改良,其中磁性单 元包含有磁铁及外壳。 3.如请求项1所述之LED模组结构之改良,其中定位单 元与梁柱可相互接设。 4.如请求项3所述之LED模组结构之改良,其中梁柱设 有一以上之定位口对应所述定位单元。 5.如请求项4所述之LED模组结构之改良,其中定位单 元与定位口之间系以黏着剂予以黏合。 6.如请求项4所述之LED模组结构之改良,其中定位单 元系迫入定位口而呈紧配合状态。 7.如请求项4所述之LED模组结构之改良,其中定位口 之周围可增设磁铁。 8.如请求项1所述之LED模组结构之改良,其中定位单 元与支持壁可相互接设。 9.如请求项8所述之LED模组结构之改良,其中支持壁 设有一以上之定位口对应所述定位单元。 10.如请求项9所述之LED模组结构之改良,其中定位 单元与定位口之间系以黏着剂予以黏合。 11.如请求项9所述之LED模组结构之改良,其中定位 单元系迫入定位口而呈紧配合状态。 12.如请求项9所述之LED模组结构之改良,其中定位 口之周围可增设磁铁或铁片。 13.一种LED模组结构之改良,其主要包含有一LED模组 及一以上之接合组件,前述LED模组一侧设有一以上 之LED,而另一侧设有一以上之定位口,前述接合组 件一侧系设于梁柱或支持壁上,而另一侧系与LED模 组之定位口相互接设,且此接合组件包含有磁性单 元及定位单元,其中磁性单元系与定位单元相互接 设。 14.如请求项13所述之LED模组结构之改良,其中磁性 单元包含有磁铁及外壳。 15.如请求项13所述之LED模组结构之改良,其中定位 单元与定位口之间系以黏着剂予以黏合。 16.如请求项13所述之LED模组结构之改良,其中定位 单元系迫入定位口而呈紧配合状态。 17.如请求项13所述之LED模组结构之改良,其中定位 口之周围可增设磁铁或铁片。 图式简单说明: 第一图 为本创作第一较佳实施例之立体分解示意 图; 第二图 为本创作第一较佳实施例之立体组合示意 图; 第三图 为本创作第一较佳实施例之组合剖面示意 图; 第四图 为本创作第二较佳实施例之组合剖面示意 图; 第五图 为本创作第三较佳实施例之立体分解示意 图; 第六图 为本创作第三较佳实施例之立体组合示意 图; 第七图 为本创作第三较佳实施例之组合剖面示意 图; 第八图 为本创作第四较佳实施例之组合剖面示意 图。 |
